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专利详情
太阳能硅片电磨削多线切割技术及装备
申请号：
申请公布号：
申请日：
申请公布日：
2017-01-17
申请（专利权）人：
BI491350467
专利代理机构：
分类号：
专利介绍
本项目实施后，与现有多线切割技术相比，切割线、磨料及切削液等耗材成本将降低20%以上；此外，将为国产新型多线切割设备的研制及国内现有近8000台进口多线切割设备的升级换代提供借鉴经验。针对太阳能电池市场现状，以8寸多晶硅片（电阻率0.5-5Ω•cm）为例，拟达到的主要技术指标如下： （1）切片厚度：190±15μm （2）硅片总厚度误差：<20μm （3）切缝宽度：小于180μm （4）切割速度：大于0.5mm/min （5）良品率：提高5%以上 （6）光电转换效率：提高0.3-0.5%
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